P: Koja su ograničenja dubokog izvlačenja i mjere opreza za DC04?
O: Prikladno za crtanje HF razreda; potrebno je kontrolirati silu držača slijepog uzorka, podmazivanje i razmak matrice kako bi se spriječilo naboranje ili pucanje.
P: Koji je tipični radijus savijanja za DC04?
O: Minimalni unutarnji radijus savijanja je približno 0,5 × debljina lima. Za tanje materijale može biti manji; za deblje materijale, povećajte polumjer na odgovarajući način kako biste izbjegli pucanje.
P: Kako odabrati mazivo za žigosanje DC04?
O: Koristite posebno ulje ili emulziju za duboko izvlačenje kako biste osigurali podmazivanje i čistoću, izbjegavajući lijepljenje za matricu i površinsku kontaminaciju.
P: Kako kontrolirati opružne karakteristike DC04?
O: Koristite žareno stanje, optimizirajte kutove kalupa, dodajte procese oblikovanja ili primijenite lokalni pritisak kako biste smanjili povratni povrat.
P: Može li se DC04 naknadno podvrgnuti toplinskoj obradi za jačanje?
O: Toplinska obrada ima ograničen učinak ojačanja čelika s niskim-ugljikom; ako je potrebno poboljšanje čvrstoće, to se može postići kaljenjem hladnim valjanjem ili površinskom obradom.